B090PASNE0 – PÂTE À SOUDER UNIVERSELLE 20 g SOUS BLISTER
B090PASNE0 – PÂTE À SOUDER UNIVERSELLE 20 g SOUS BLISTER
B090PASNE0 – PÂTE DE SOUDURE UNIVERSELLE 20gr SOUS BLISTER
Pâte à souder universelle. Paquet de 20g, à suspendre sous blister. Convient pour l'étamage de l'électronique, de la téléphonie et de l'électrotechnique.
Pâte à souder universelle. Paquet de 20g, à suspendre sous blister. Convient pour l'étamage de l'électronique, des téléphones et de l'électrotechnique.
Pâte durcissante universelle. Sachet de 20 g, attaché au blister. Convient pour les équipements électroniques, téléphoniques et électrotechniques.
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